<table><tr><td><p><strong>会议主题</strong></p></td><td colspan="5"><p><a></a>物料主数据、BOM、工艺路线现状调研</p></td><td rowspan="2"></td></tr><tr><td><p><strong>日    期</strong></p></td><td><p>2026.03.03</p></td><td colspan="2"><p><strong>时    间</strong></p></td><td colspan="2"><p>9:30-11:30</p></td></tr><tr><td><p><strong>主 持 人</strong></p></td><td><p>刘鹏</p></td><td colspan="2"><p><strong>记 录 人</strong></p></td><td colspan="3"><p>李佩遥</p></td></tr><tr><td><p><strong>地    点</strong></p></td><td colspan="6"><p>15F项目办公室</p></td></tr><tr><td><p><strong>出席人员</strong></p></td><td colspan="6"><p>广联：叶彩霞、廖政鹏、莫春美、Daniel</p><p>帛丝：刘鹏李佩遥</p></td></tr><tr><td colspan="7"><p><strong>详细内容记录</strong></p></td></tr><tr><td colspan="7"><h4>会议议题</h4></td></tr><tr><td colspan="7"><p>物料主数据、BOM、工艺路线现状调研会议</p></td></tr><tr><td colspan="7"><h4>会议内容</h4><p>会议围绕企业当前物料、BOM、工艺路线现状展开，旨在为后续迁移到SAP Cloud系统提供数据与流程基础，明确现有管理盲区与优化方向。</p><p><strong>1. 物料管理现状</strong></p><ul><li><strong>物料分类与编码</strong>：目前仅生产相关物料做物料编码管理，分为成品、半成品、电子料、结构料、包材、辅料六大类；编码规则为前3为类别编号+四位流水号。</li><li><strong>非生产物料管理</strong>：办公用品、备品备件等未纳入物料系统，由行政部门通过“易盘点”系统费用化管理，不做物料编码管理。</li><li><strong>物料双单位：</strong>物料的采购单位和BOM用量单位有不一致的情况，需要启用双单位管理；单位换算无统一标准（如卷装材料长度不一），导致库存计算不准与系统管理困难；同一物料不同供应商的规格会有差异，例如A供应商的1瓶液体为1000ml，B供应商的一瓶液体为1200ml。</li><li><strong>供应商与物料绑定</strong>：同一物料因不同供应商或采购单位差异，常分配不同料号；重点管控物料由于质量溯源需要根据不同供应商创建不同物料。</li><li><strong>物料主数据维护</strong>：仅维护基础信息（单位、描述等），采购周期、安全库存、生命周期、财务视图等字段未维护，系统字段空置。</li><li><strong>成品一物多码：</strong>同一成品因客户差异（如贴纸、包装不同）会建立不同料号，导致编码冗余。</li><li><strong>临时料号管理</strong>：研发试制过程中频繁变更导致重复申请新料号，形成大量一次性物料；建议引入临时料号机制，挂接项目以便费用归集，并在项目结项后统一清理释放。</li><li><strong>研发物料更新不及时：</strong>存在研发为规避流程而仅修改设计内容不更新料号的现象，增加供应链出错风险。</li><li><strong>生命周期管理缺失</strong>：物料无停产、替代、冻结等生命周期状态管理，依赖人工判断替代时机与库存消耗。</li></ul><p><strong>2. BOM管理现状</strong></p><ul><li><strong>BOM结构层级</strong>：BOM最多五层，以成品→半成品→材料为基本结构，半成品可嵌套；每产品仅维护一套BOM，无多版本并存。</li><li><strong>替代料管理缺陷</strong>：目前为了展示替代料会创建建不同BOM，替代料在BOM中仅作为备注信息，系统无法识别，无法参与MRP运算，依赖PMC人工记忆与调度。</li><li><strong>变更管理方式</strong>：BOM变更通过直接修改现有版本实现，仅保留变更日志，无版本历史追溯，仅保留最新版。</li><li><strong>虚拟件与合并管理</strong>：部分半成品仅用于BOM结构展示，无库存管理；未来可能引入虚拟件优化结构层级。</li><li><strong>损耗率设置</strong>：BOM层级与物料组层级均支持损耗率，但物料组优先级更高；损耗率按类别统一设定（如千分之三），但未系统化应用。</li><li><strong>软件与固件版本管理：</strong>软件版本随客户需求多样化，外贸客户存在多个历史版本共存情况；不建议将软件版本直接嵌入BOM中管理，应通过销售订单（SO）传递配置信息，若强行纳入BOM将导致版本爆炸，增加维护负担且对成本影响有限。</li></ul><p><strong>3. 工艺路线管理现状</strong></p><ul><li><strong>工艺路线未维护到系统</strong>：当前仅有指导性SOP文档，未与MES或SAP系统集成；SOP涵盖从贴片、组装到测试的全流程，按机型建立，包含动作步骤与所需物料。</li><li><strong>工时数据未系统化</strong>：实际工时由IE现场测量，但未录入系统，仅以理论值用于成本报价，暂无真实工时采集机制。</li><li><strong>设备管理未集成</strong>：生产设备无独立管理模块，未来作为工作中心管理或在MES系统管理待讨论。</li><li><strong>模具管理方式</strong>：模具目前由供应商代为开发并持有，公司仅建立台账记录所有权与使用次数，无生命周期或成本分摊机制；模具的管理和采购机制需要和采购部门沟通。</li><li><strong>外协加工现状</strong>：当前所有工序均为自制，暂无外发加工，但未来可能引入。</li></ul><p><strong>4. 系统与流程待优化方向</strong></p><ul><li><strong>SAP Cloud迁移准备</strong>：需梳理物料编码规则、BOM结构、工艺路线、损耗率、替代料逻辑等，明确系统配置需求。</li><li><strong>MRP运算能力缺失</strong>：因物料主数据不完整（无最小起订量、采购周期、安全库存等），MRP无法运行，需补齐基础数据。</li><li><strong>替代料策略</strong>：需建立替代料规则（时间点切换、比例分配、优先级顺序），并集成至SAP MRP逻辑。</li><li><strong>成本核算基础</strong>：需将工序、工时、损耗等数据纳入系统，支撑产品成本分摊与KPI分析，而非仅依赖标准估算。</li></ul></td></tr><tr><td colspan="7"><h4>待办事项</h4></td></tr><tr><td colspan="3"><p><strong>事项描述</strong></p></td><td colspan="2"><p><strong>负责人</strong></p></td><td colspan="2"><p><strong>计划完成时间</strong></p></td></tr><tr><td colspan="3"></td><td colspan="2"></td><td colspan="2"></td></tr><tr><td colspan="3"></td><td colspan="2"></td><td colspan="2"></td></tr></table>